HaberlerIntel, yeni çip paketleme araçlarını piyasaya sürdü

Intel, yeniliği teşvik etmek amacıyla gelişmiş paketleme yetenekleri ve yeni yapı taşlarıyla ilgili bir güncelleme yayınladı.
23 Temmuz 2019334

Intel, yeniliği teşvik etmek amacıyla gelişmiş paketleme yetenekleri ve yeni yapı taşlarıyla ilgili bir güncelleme yayınladı. Yeni paketleme yeteneklerine EMIB ve Foveros’un birlikte kullanımı ve yeni bir ODI teknolojisi de dahil edildi.

Intel, yeni çip paketleme araçlarını piyasaya sürdü

Intel’in işlem teknolojileriyle birleştirildiğinde, yeni paketleme yetenekleri müşterilerin yenilikçiliğine izin vererek yeni bilgisayar sistemlerinin geliştirilmesine de yardımcı olacak.

İşlemci ve anakart arasındaki fiziksel arayüz olarak çip paketleme, çipin elektrik sinyalleri ve güç kaynağı için bir iniş bölgesi sağlıyor. Bu nedenle çip paketleme, elektronik tedarik zincirinde her zaman kritik bir role sahip.

Gelişmiş paketleme teknikleri ise farklı işlem motorlarının performans parametreleri ile birden fazla işlem teknolojisi entegrasyonunu mümkün kılıyor. Bu teknolojiler, ürün seviyesindeki performansı, gücü ve alanı iyileştirirken sistem mimarisinin de yeniden düşünülmesini beraberinde getiriyor.

Intel, bu bağlamda ürün mimarisinde yeni bir boyut açacak üç yeni teknolojiyi piyasaya sürdü:

Intel’in EMIB ve Foveros teknolojilerinin birleşimini Co-EMIB olarak adlandırıyor. Co-EMIB, düşük güçte yüksek bant genişliği sağlamak için yüksek yoğunluklu ara bağlantılardan yararlanıyor. Şirketin yeni Co-EMIB teknolojisi ayrıca daha fazla hesaplama performansı ve yeteneği arasında bağlantı kurmaya olanak sağlıyor. Co-EMIB, iki veya daha fazla Foveros elemanının tek bir çip performansı ile birbirine bağlanmasına da izin veriyor.

Bir diğer teknoloji olan ODI ise bir paketteki yongalar arasındaki iletişim için daha fazla esneklik sağlıyor. Üst yonga, EMIB’ye benzer şekilde diğer yongalarla yatay olarak iletişim kurarken Foveros’a benzer bir şekilde aşağıda bulunan TSV’ler ile dikey olarak iletişim kurabiliyor. Geleneksel TSV’lerden çok daha büyük olan büyük viyallar, daha düşük dirence sahip. Böylelikle daha yüksek bant genişliği ve düşük gecikmeyle aynı anda daha güçlü güç sunum sağlıyor.

Intel’in üçüncü teknolojisi olan MDIO, PHY seviye bağlantısına dayanıyor ve daha iyi güç verimliliği sağlıyor. Teknoloji, bir yonga fikri mülkiyet blokları kütüphanesiyle sistem tasarımına modüler bir yaklaşıma olanak veriyor.

İlgili Haberler